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气动式-芯片点锡膏

气动式-芯片点锡膏

胶水:锡膏5号粉
黏度:190(pa.s)
颗粒:15-25um
产品详情

工艺特点

锡膏因高黏度含颗粒的特殊性,常见锡膏点胶工艺都使用接触式或螺杆式点胶。

工艺要素为:

1、锡膏点胶效率尤为重要,高精度稳定连续出胶是前提条件。

2、锡膏胶高的一致性和划线均匀及连续性,同时对胶宽一致性要求较高。

3、锡膏打点要饱满均匀,无拔尖现象且点径一致性高。

4、锡膏回温后的点胶量、满支和半支锡膏的吐出量要始终保持一致。


武藏特此推出superσcmiii系列气动点胶机,σ三大功能可以自动补偿整管胶材不同体积时的吐出量,保证锡膏的连续稳定性。同时余量报警功能能时刻掌握胶水余量,有效提升良率。武藏气动式设备能满足低、中、高黏度液材点胶,同时可以完美解决胶材黏度线性变化的问题。凭借诸多专利在点胶行业中占有绝对优势。